航空插头加工时遇阻抗的原因有多种，以下是部分原因：

　　接触件材料：航空插头接触电阻受材料影响，不同材质的插配接触件其接触电阻指标各不相同。例如，直径为1mm的插配接触件，铜合金的接触电阻不得大于5mΩ，而铁合金的接触电阻则为15mΩ。

　　垂直压力：垂直压力是指彼此接触的表面产生并垂直于接触表面的力。接触微点数量及面积会随着垂直压力的增加而增加，同时接触微点也会从弹性变形过渡到塑性变形，从而降低集中电阻，接触电阻会随着集中电阻的减小而降低。

　　表面形态：尘埃、松香和油污等会在接点表面机械附着沉积形成较为松散的表膜，表膜中会含有微粒物质，这层表膜会携带微粒物质嵌藏在接触表面的微观凹坑处，减小接触面积，增长接触电阻，导致性能不稳定。受物理吸附和化学吸附的影响，接触点表面会沉积污染膜，增加接触电阻。

　　请注意，具体原因可能因航空插头的具体设计、加工条件、使用环境等因素而有所不同。因此，在进行航空插头加工时，应仔细考虑这些因素，并采取相应的措施来降低接触电阻，提高插头的性能。