连接器镀金的任何缺陷都会导致铜合金触点材料外露。此类电镀缺陷包括孔隙度、划痕和由于电镀前基底金属上的污染而导致的表面覆盖不完整。因此没有腐蚀产物能够迁移到表面。

　　然而，镀金连接器通过使用镍底板来抑制腐蚀并减少腐蚀蠕变，镍底板形成非常薄的、非迁移性、自限性和钝化氧化物。 实际上，镍钝化了缺陷部位的底部，因此腐蚀产物不会迁移到表面。

　　镍底板为镀金连接器提供的一个厚度优势是作为扩散屏障，因为铜很容易通过金扩散，如果扩散的铜到达镀金表面，它将在表面形成腐蚀膜，这可能会阻止 预期的金表面提供所需的金属对金属接触界面。

　　虽然铜通过镍底板的扩散速度要慢得多，而且镍底板通常比镀金厚得多，但铜扩散到金表面的速度要慢得多。由于扩散速率随温度而增加，因此如果将连接器用于更高温度的应用中，这种镍的好处当然会更加显着。

　　除了这些固有的问题外，镀金连接器的镀层磨损潜在的腐蚀作用还受到镍背板特性的影响。磨损可能是由于连接器配合循环、机械冲击和热膨胀驱动力导致的接触界面磨损造成的。

　　作为一种潜在的降解机制，镍有两个好处可以最大限度地减少磨损。首先是镍的钝化和抑制迁移的特性，金的磨损和镍背板的暴露不会引起腐蚀相关的退化。然而，暴露的镍可能不如金对金的金属对金属接触界面有效，因此可能导致接触电阻增加。

　　这种增加的幅度将远小于由于腐蚀效应而发生的幅度。 镍基板在磨损方面提供的第二个好处是改进了接触涂层的耐磨性。 注意到镍底板会增加接触涂层的有效硬度就足够了。镀层的有效硬度增加，磨损率随着表面硬度的增加而降低。