排针排母的用途也很广泛，在电路板中最为常见。质量是影响电气性能和工艺的基本要素。常见的质量问题一般有：缺针、平整度不合格、保持力不足、塑料达不到耐温标准等。

　　接下来，电子就对这些问题的细节进行了讲述：

　　一、 缺针。在排针排母的生产过程中，经常会出现漏针的情况，需要经过组装工序。如何保证不合格品不流入客户，是工厂质量控制的关键因素之一。虽然每件产品都有全检，但要靠工人的目视检查，难免会导致视觉疲劳。我们会增加设备，主动检测机器上的缺Pin，确保筛选出缺Pin的产品。机器和人员的控制是提高良率的主要途径。

　　二、平整度不合格。线路板端部焊接，贴片是必不可少的工序之一，排针排母卷带包装，自动贴片提高生产效率，降低人工成本。那么选择T产品时最担心的问题就是平整度。一旦出现缺陷，产品就会被焊锡，不导电，返工补焊的过程繁琐，增加了成本。因此，在这方面，电子在质量控制上也非常小心，避免出现问题。

　　三、如何控制平整度，保证产品稳定性?

　　1.机器。夹具筛选。制作控制治具，将平整度调整到8-10S。当产品通过治具顺利进管时，平整度合格。当产品卡住不合格时，平整度不符合要求，放置在缺陷产品区进行检查和修复。

　　2.仪器二次检测。对无法完成主动电机检测且不通过治具的产品，使用CCD检测平面度分析，检测平面度后自动进入载带包装流程。

　　四、保持力不够

　　1.保持力是排针排母性能中不可忽视的问题，但往往会导致严重的质量事故。例如排母胶芯与端子之间的保持力不够，焊接PCB时不易发现。一旦焊接结束在和排针对插时，保持力不够则会导致排针会将排母的胶芯全体带出来，只留排母端子在PCB板上。这种批量的不良，将会给企业带来严重的经济损失。

　　2.在此环节中电子如何管控? 端子或胶芯生产完成后，首先进行实际匹配，保持力和插入力是否在合理范围内，测试合格后方可入库。组装生产线时，在首件、检验、产品取样三个环节进行严格的夹持力和塞力试验，并做好详细的数据记录，层层检测适配后达到标准才方可出货。

　　五、塑料高温。目前常用的塑料材料有P、PA6T、PA9T和LCP。其中，P只适用于波峰焊，而PA6T、PA9T、LCP均可用于波峰焊和回流焊。 SMD产品肯定是经过回流焊的，所以在询价的时候一定要了解客户的加工工艺。 即使采用耐高温原料，过炉时也会出现胶芯变形、起泡的问题。 为什么?

　　原因之一是PA6T、PA9T和LCP材料在生产后两三个月内不能使用，受潮材料在焊接时会引起起泡和变形。因此，如果塑料原料1-3个月不使用，则需要重新烘烤并通过回流焊进行测试，以确认是否会变形或起泡。