什么是FPC? 很多人都会有这样的疑问。 FPC也称为柔性电路板。 以下是对它的介绍。

　　柔性线路板是由聚酰亚胺或聚酯薄膜制成的高可靠性和优良的柔性印刷线路板。 简称软板或FPC。

　　特点：具有布线密度高、重量轻、厚度薄的特点; 主要应用于手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等众多产品。

　　FPC的类型：

　　单层FPC

　　它具有一层化学蚀刻的导电图案，柔性绝缘基板表面的导电图案层为压延铜箔。 绝缘基板可以是聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯、芳纶和聚氯乙烯。 单层FPC可分为以下四个子类：

　　1、单面无覆盖层的连接线图形在绝缘基板上，线材表面无覆盖层。 互连是通过焊接、熔焊或压焊实现的，这在早期的电话中很常见。

　　2、单面连接有覆盖层 与前一种相比，导线表面只多了一层覆盖层。 覆盖时，焊盘需要外露，端部区域可以干脆不覆盖。 它是应用最广泛的单面柔性PCB之一，用于汽车仪器和电子仪器。

　　3.双面连接无覆盖层

　　连接焊盘接口可以连接在导线的正反面，并在焊盘处的绝缘基板上开设过孔。 该通孔可以通过其他机械方法在绝缘基板的所需位置处冲压、蚀刻或制造。 变得。

　　4. 带覆盖层的双面连接

　　前一类不同之处在于表面有覆盖层，覆盖层有过孔，使其可以在两侧端接，仍然保持覆盖层，由两层绝缘材料和一层绝缘材料制成 金属导体。

　　双面FPC

　　双面FPC在绝缘基膜的两面都蚀刻有导电图案，增加了单位面积的布线密度。 金属化孔连接绝缘材料两侧的图案，形成导电通路，满足灵活的设计和使用功能。 覆盖膜保护单面和双面导体，并指示元件的放置位置。 根据需要，金属化孔和覆盖层是可选的，这种FPC使用较少。

　　多层FPC

　　多层FPC是将3层或多层单面或双面柔性电路层压在一起，通过钻孔和电镀形成金属化孔，在不同层之间形成导电通路。 这样，就不需要复杂的焊接过程。 多层电路在更高的可靠性、更好的导热性和更容易的组装性能方面具有巨大的功能差异。

　　优点是基材薄膜重量轻且具有优异的电性能，例如低介电常数。 用聚酰亚胺薄膜制成的多层柔性PCB板比刚性环氧玻璃布多层PCB板轻1/3左右，但失去了单面和双面柔性PCB的优点。 灵活性，这些产品大多不需要灵活性。 多层FPC可进一步分为以下几种：

　　1、柔性绝缘基板的成品在柔性绝缘基板上制造，成品指定为柔性。 这种结构通常将许多单面或双面微带柔性PCB的两侧粘合在一起，但中心部分没有粘合在一起，因此具有很高的柔性。 为了获得高度的柔韧性，可以在导体层上使用薄而合适的涂层，例如聚酰亚胺，而不是更厚的层压覆盖层。

　　2、软绝缘基板成品

　　该品类是在柔软的绝缘基材上制造的，其成品不需要弯曲。 这类多层FPC是由聚酰亚胺薄膜等柔性绝缘材料层压成多层板，层压后失去其固有的柔韧性。

　　FPC制造工艺

　　到目前为止，FPC的制造工艺几乎都是用减材法(蚀刻法)加工的。 通常以覆铜板为起始材料，通过光刻形成抗蚀剂层，对不需要部分的铜面进行蚀刻，形成电路导体。 由于咬边等问题，蚀刻对精细电路有加工限制。

　　基于减法处理的困难或难以维持高良率的精细电路，认为半加法是一种有效的方法，并提出了各种半加法的方案。 半加成法微电路加工示例。 半加成法是以聚酰亚胺薄膜为起始材料，首先将液态的聚酰亚胺树脂浇注(涂布)在合适的载体上，形成聚酰亚胺薄膜。

　　接着，通过溅射在聚酰亚胺基膜上形成晶体植入层，并通过光刻在晶体植入层上形成电路反转图案的抗蚀图案，称为耐镀层。 通过在空白部分上电镀形成导体电路。 然后，去除抗蚀剂层和不需要的晶种层以形成第一层电路。

　　在第一层线路上涂上感光聚酰亚胺树脂，用光刻法为第二层线路层形成孔洞、保护层或绝缘层，然后在其上溅射形成植晶层，作为第一层的基底导电层 的两层电路。 通过重复上述过程，可以形成多层电路。

　　使用这种半加成法，可以加工间距为5um、通孔为10um的超精细电路。 采用半加成法制造超细电路的关键在于用作绝缘层的光敏聚酰亚胺树脂的性能。