欢迎浏览深圳市众祥电子科技有限公司官网

新闻中心

沟通、合作、售后一站式服务体系

公司新闻 行业新闻 其他资讯
首页  》  新闻中心  》  行业新闻

电子连接器的材料以及发展趋势

时间:2023-11-08 浏览:


  

  电子连接器的材料

  材料的选择是基于加工成型性、产品适用性和强度性能的综合考量; 电子连接器的成本取决于材料的价格、加工的难易程度和生产效率; 电子连接器材料主要包括绝缘体材料(塑料原料)、导体材料(磷铜、黄铜); 电子连接器常用的工程塑料材料有:LCP、NYLON、PBT。

  1. LCP

  具有线膨胀系数小、注塑收缩率低和非常突出的强度和弹性模量和优良的耐热性,具有较高的负荷变形温度,有的可高达340度以上,LCP还具有耐化学性和气密性优良的性能, 所以一般连接器特别是需要SMT的连接器首选LCP材质,例如:MINI PCI EXPRESS; DDR。

  2. 尼龙

  成本低,抗拉强度高,耐磨性和自滑性突出,流动性好,有利于薄壁成型,但收缩严重,易产生毛刺,成型前需严格烘烤,防止发生水解。 一般连接器尤其是DIP,大多采用NYLON材质。

  3. PBT

  成本低,强度高,抗摩擦性好,但成型性差,收缩严重。 由于熔化温度低,波峰焊时会发生塑料熔化。

  电子连接器的发展趋势

  1.小型化

  体积小、重量轻、间距小、高度降低、高密度/高PIN数。

  2.高频信号/传输

  接触组具有低电阻、低效应、良好的信号掩蔽效果、信号延迟、Crosstalk …。 等影响。

  3.自动化工作

  减少工位流程、自动取放、类型、产品精度改进和维护方法。

  4.人性化界面

  人性化操作,防呆设计。

  5. 使用成本低

  产品标准化、灵活的产品和工艺设计以及交货时间压缩