SIM卡座用于电子连接器接插件的电镀中。众所周知，SIM卡座连接器的接触部位对电气性能的要求比较高，镀金工艺在SIM卡座连接器电镀中占有非常重要的地位。除部分条形连接器采用选择性镀金工艺外，其余针孔部位的镀金仍采用滚镀和振动镀进行。 近年来，连接器的量产发展越来越偏向小型化，针孔零件孔中镀金的质量问题也越来越突出。工业产品的用户对金层的质量也有很高的要求，甚至有些用户对金层的外观质量非常挑剔。

　　1、金层颜色异常

　　SIM卡座连接器镀金层颜色与正常金层颜色不一致，或配套产品中不同部位金层颜色不同。

　　2、镀金原料中杂质的影响

　　当镀液中添加的化学物质带入的杂质超过镀金液的耐受水平时，很快就会影响镀金层的颜色和亮度。 如果受到有机杂质的影响，金层会出现发暗和发花的现象。

　　3、镀金电流密度过大

　　由于镀槽零件总面积计算错误，数值大于实际表面积，镀金电流过大，或振动镀金时振幅过小，所以槽中全部或部分镀金层粗糙，视力受损。金层是红色的。

　　4、镀金液老化

　　如果镀金液使用时间过长，镀液中杂质过多堆积，必然会导致金层颜色异常。

　　5、硬金镀层中合金含量发生变化

　　为了提高SIM卡座连接器的硬度和耐磨性，连接器的镀金一般为硬镀金工艺，其中多采用金钴合金和金镍合金。当镍含量发生变化时，金镀层的颜色也会发生变化。 如果镀液中的钴含量过高，金层的颜色就会变红。 如果镀液中的镍含量过高，金属颜色会变浅。