手机内部结构板对板连接器用于显示屏、监控摄像头、电脑主板、充电电池等控制模块，完成控制模块与控制模块之间的连接。 现阶段，恰好是4G手机和5G手机衔接的环节。 手机品牌不断发布新的5G手机。 客户对新手机的要求越来越高。同时也推动了手机电脑主板板对板连接器的需求。有超过 7-10 对以上的板对板连接器。

　　板对板连接器在手机中的运用，使得板对板连接器的年增长率不断提高，市场规模巨大。手机作为消费类电子设备，一直以来都是从中小型轻薄、高性能的角度发展。 在手机内部结构中，显示器与基板等元器件之间的连接越来越复杂，处理速度也越来越高。对更不稳定、多极化的板对板连接器的需求更加迫切。当今的手机大多以间距值为0.35mm或更小的板对板连接器为主。小间距板对板连接器具有体积小、精度高、特性好等优点，是连接器的主要发展趋势。

　　手机使用的板对板连接器抗腐蚀性强，无需电焊即可组装，方便快捷，具有灵活连接的效果。板对板连接器是公母插座一起应用，根据公母插座卡扣在一起的多重锁扣给予保持力，使板对板连接器公插座端子和母插座连接端子长期保护接地。为了更好地提高板对板连接器的组合力和拔出力，可以在固定金属制品和接触点结构处使用简单的弹簧锁，可以减少连接器的厚度， 并且可以更好地连接。

　　板对板连接器对SMD等配套加工工艺和电镀有很高的标准，否则产品合格率会降低。如何保证板对板连接器的镀金厚度和上锡的实际效果不爬锡，是连接器小型化发展趋势中的核心问题。虽然按照激光脱离电镀金层的方法可以阻挡爬锡，但缺点是激光会破坏镀镍层，使铜暴露在气体中，造成板对板连接器浸蚀锈蚀。

　　考虑到手机元器件内部结构保持不变的特点，除了提高加工工艺和加工薄弱环节外，板对板连接器的质量控制也是必不可少的。对于板对板连接器的公母插座的连接、传输和可靠性，需要在电流传输和小间距行业使用可靠解决方案的大电流弹片金微针模块。

　　在板对板连接器测试中，大电流弹片金微针触控组具有以下功能：

　　1、大电流的传输：在1-50A的大电流范围内，可以进行稳定的传输，使电流乘积在同一个材料体内循环，电阻匀速运动，没有电流衰减系数 ，并且具有良好的网络控制能力;

　　2、解决小节距：在0.15mm-0.4mm中间的节距范围内，可以给出很好的测试解决方案，而且比较稳定可靠，保证插针顺畅，插针连续;

　　3、公母测试：采用不同头型解决板对板连接器公母插座。 锯齿型用于板对板公插座，尖型用于板对板母插座。 确保触摸可靠性。

　　大电流弹片金微针触控组弹片头具有自清洁设计，不用维护保养，可保持长期稳定的触感。在手机板对板连接器测试中，连接传输流畅，平均使用寿命可超过20w次，母座测试合格率达到99.8%，可以最大限度的测试 板对板连接器的效率，确保产品合格率和测试可靠性!