连接器应用的封装级别主要有六个方面，如下：

　　等级一：芯片内部的集成电路与金属引脚之间的连接主要采用高速自动化方法制造。这种做法有些特殊，往往不可分离和可修复，并被纳入设备的封装中，必须极其可靠，例如各种芯片连接的级别。

　　等级二：芯片和PCB之间的连接通常必须能够承受焊接环境。相对而言，较小的尺寸通常不需要固定的硬件和较少的插拔次数，需要专业人员进行维修。

　　等级三：PCB之间通常有三种连接方式，即垂直板连接(mother/daughter)、平行板连接(Parallel Stacked)和同平面连接(Planar)。 插拔次数从几十次到上百次不等，引脚数量比较多，用高密度连接器连接1000多个。由于针数较多，插入力更为重要，需要引导硬件和按键。

　　等级四：子系统之间的连接，因为子系统之间往往可以有一定的距离，所以特殊的结构一般是通过(Cable)和(Harness)完成的，便于电缆的应用。插拔次数在数百个连接的级别。由于用户自行连接，因此通常具有牢固的锁定结构，以防止因振动或其他设备的移动而导致脱开。

　　等级五：系统内部子系统与I/O接口的连接，由于有一半的连接器在系统外，标准化非常重要。出于同样的原因，要坚固且易于使用，考虑屏蔽、过滤和干扰也很重要。其他要求同4级，如：USB系列、IEEE 1394系列、MOD JK系列、D-Sub系列等。

　　等级六：不同系统之间的连接，包括电缆组件、电源线组件、射频同轴电缆组件、光纤，保留4级和5级的要求。坚固变得很重要，插入和拔出要求的数量增加，数百甚至数百 数千，屏蔽和过滤是很重要的，因为暴露的长度更长。